配资平台查询网站英伟达Rubin平台量产：整合6款全新芯片，推理Token成本降低10倍

1月6日配资平台查询网站，（NVIDIA）首席执行官黄仁勋在CES2026展会发表主题演讲，正式推出最新的英伟达Rubin平台，并表示“已全面投入量产”。

Rubin平台由6款全新芯片组成，涵盖Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机的极致协同设计，整合为一台性能惊人的AI超级计算机，可以大幅缩短AI训练时间并降低推理Token生成成本。目前，这六款芯片已从合作制造方处回厂，并通过部分关键测试，整体进度正按计划推进。

据英伟达公布的数据，Rubin平台的训练性能达到前代Blackwell的3.5倍，运行AI软件的性能提升5倍。此外，其推理每个代币（Token）生成成本相较于英伟达Blackwell平台可降低多达10倍，与前一代相比，英伟达Rubin平台在训练MoE模型时所需的GPU数量减少至原来的四分之一，进一步推动人工智能的普及应用。

具体来说，Rubin平台带来了五项关键创新，包括最新一代的英伟达NVLink互连技术、Transformer引擎、机密计算（Confidential Computing）与RAS引擎，以及英伟达Vera CPU。这些突破将加速代理式人工智能、高级推理能力和超大规模混合专家（MoE）模型的推理。

新一代Vera CPU基于新一代Armv9.2架构的定制化核心（代号Olympus），专为代理推理设计，总共集成了88个核心、176线程（支持英伟达空间多线程技术），配备1.8 TB/s NVLink-C2C一致性内存互联通道，支持1.5 TB系统内存（为Grace平台的3倍），通过SOCAMM LPDDR5X实现1.2 TB/s内存带宽，并具备机架级机密计算能力。这些特性共同带来相较于Grace平台2倍的数据处理、压缩及CI/CD性能提升。

Rubin GPU集成第三代Transformer引擎，具备硬件加速自适应压缩功能，可为AI推理提供50 petaflops的NVFP4算力。每个GPU带宽达3.6TB/s，而Vera Rubin NVL72机架的整体带宽更提升至260TB/s。

ConnectX-9 SuperNIC通过InfiniBand和以太网支持每端口800Gb/s的速度，为千兆级人工智能计算工作负载提供强大支持。它提供了极其快速、高效的网络连接，显著提升了人工智能工厂和云平台的系统性能。

强大的网络连接助力 NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC 推动加速、千兆级人工智能计算架构的下一波创新。ConnectX-9 SuperNICs 与下一代 NVIDIA Spectrum-X 以太网和 NVIDIA Quantum-X800 网络平台无缝集成，为 NVIDIA Rubin GPU 提供高达每秒 1.6 Tb/s 的吞吐量。

这些平台提供了万亿参数GPU计算、分解服务架构和代理式人工智能应用所需的稳健性、功能集和可扩展性。凭借增强的能效，ConnectX-9 SuperNIC支持创建运营数十万台GPU的可持续人工智能数据中心，确保为人工智能的发展提供面向未来的基础设施。

ConnectX-9 SuperNIC还可提供增强的可编程输入/输出（IO）和基于遥测的拥塞控制功能，实现了业界领先的网络性能和峰值人工智能（AI）工作负载效率。此外，ConnectX-9 InfiniBand SuperNIC扩展了NVIDIA可扩展分层聚合与归约协议（SHARP）™的功能，以增强NVIDIA在高性能计算环境中的网络内计算能力，从而进一步提升科学计算工作负载、大规模训练和推理的整体效率和性能。

NVIDIA BlueField-4一款专为千兆级推理打造的新型人工智能原生存储基础设施所需的800G DPU，可助力智能体人工智能的加速与扩展。其整合了64核心的Grace CPU和ConnectX-9 SuperNIC，相比BlueField-3实现2倍网络传输能力、6倍计算性能与3倍内存带宽提升。据介绍，英伟达推理上下文内存存储平台通过扩展GPU内存容量，构建起上下文内存支撑架构，实现节点间的高速数据共享。相较于传统存储方案，该平台可使每秒令牌处理量提升最高5倍，能效提升最高5倍。

第六代NVLink交换机为Rubin平台提供网络架构，采用400G SerDes技术，每CPU支持3.6 TB/s全对全带宽，总带宽达28.8 TB/s，支持14.4 TFLOPS FP8网络内计算，并采用100%液冷设计方案。

所有这些技术最终汇聚于英伟达Vera Rubin NVL72机架系统，集成了72颗英伟达Rubin GPU、36颗英伟达Vera CPU、英伟达NVLink 6、英伟达ConnectX-9 SuperNIC以及英伟达BlueField-4 DPU。相较Blackwell平台实现显著性能跃升。

具体数据如下：NVFP4推理性能提升5倍（达3.6 EFLOPS）、NVFP4训练性能提升3.5倍（达2.5 EFLOPS）、LPDDR5x内存容量提升2.5倍（达54 TB）、HBM4显存容量提升1.5倍（达20.7 TB）、HBM4显存带宽提升2.8倍（达1.6 PB/s）、纵向扩展带宽提升2倍（达260 TB/s）。

英伟达同时还发布Spectrum-X以太网共封装光学解决方案，提供102.4 Tb/s横向扩展交换架构，集成200G硅光共封装技术，在大规模部署中可实现95%的有效带宽利用率。该系统能效提升5倍，可靠性增强10倍，应用程序运行效率提高5倍。

此外，英伟达还推出了NVIDIA DGX SuperPOD™作为大规模部署Rubin系统的参考架构，集成了NVIDIA DGX Vera Rubin NVL72或DGX Rubin NVL8系统，并搭配了NVIDIA BlueField-4 DPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA InfiniBand网络以及NVIDIA Mission Control软件。